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自动装配设备(Assembly)

电子产品自动装袋机 1.电子产品检测后自动装袋 2.一次可以放6个包装袋,自动分包

自动打磨设备(Polishing)

自动打磨/抛光设备 1.四合一打磨头,可同时安装4个打磨头或自动化夹具,节省工站,效率高,方便实现自动化 2. 配备耗材自动更换系统,防止人工漏换耗材产生不良品,良率好,并利于实现自动化。 3. 设有两具治具位,提升加工效率。 4. 带自动循环喷淋系统和防水帘,有效防尘,湿式打磨,环境好。

CG清洗设备

1. CCD感应拍照,并将位置数据信息传递给机器人。 2.机器人根据CCD之数据,吸取产品。 3.旋转电机将产品翻面。并将产品摆放送料模组治具上 4.由送料模组将待清洁产品送至每个模块, 5.刮胶模块将产品吸入刮胶平台,产品真空吸住定位, 6.下有加热板使产品上的胶易脱落, 7.通过一次性的无尘布在产品上刮蹭,脱落的胶由膜带走。 8.擦拭的动作往返根据产品的擦拭效果设定。 9.擦拭干净后,再由真空吸住放置出料流水线上, 10.并由下料输送带翻面机构再将产品翻面至出料输送带流出。

自动贴膜揭膜设备-3

贴膜设备 1.保护膜自动分离 2.等离子PLASMA表面处理 3.机械手ROBOT进行保护膜黏贴

自动揭膜贴膜设备-2

贴膜设备 1、进料CCD识别自动对位校准。 2、4轴机器人平移产品至覆贴平台。 3、ROBOT吸取TAPE移送到覆贴平台,进行贴膜 4.两组机械手可两面贴膜

自动上下料设备

晶元WAFER自动上下料 1.CCD自动定位 2.WAFER自动投入,标识 3. WAFER自动排出到弹仓

自动点胶设备

自动点胶设备 1 作业者把产品投入到JIG,JIG移动到等离子处理工艺 2 等离子处理(10s)。 3 等离子处理完,产品移位到第二个涂胶处理工艺(5s)。 4 涂胶处理(10s). 5 涂胶处理完,产品移位到排出传送带上(5s) 6 产品传送到排出口,人员检查后排放到 周转小车。 7 节拍 – 30秒 实现自动表面处理,自动涂胶。

自动绑定设备

压榨设备 柔性屏专用COG/FOG/TFOG/COF适用于4-8寸OLED、电子纸产品单边单颗IC邦定 1、进料CCD识别自动对位校准 2、大理石基座 3、预压及本压采用同一个平台 4、适合于柔性产品的机械手 5、生产节拍:<4S

自动组装/自动焊接/自动检测/自动包装设备

为企业提供 智能制造解决方案、CCD&ROBOT集成解决方案、FA自动化设备,集硬件、软件、技术服务、技术支持、执行、维护在内的产品服务型业务